Den omvendte pulsstrøm af det elektriske varmerør bruges til galvanisering for at opnå en kobberbelægning med høj fordelingsevne
Læg en besked
Den omvendte pulsstrøm af det elektriske varmerør bruges til galvanisering for at opnå en kobberbelægning med høj fordelingsevne
Hvordan man sikrer ensartetheden af tykkelsen af kobberlaget på begge sider af underlaget og indervæggen af det gennemgående hul. Nøglen til at opnå ensartet belægningstykkelse er PCB galvanisering. Det er nødvendigt at sikre, at pletteringsflowhastigheden på begge sider af printpladen og i det gennemgående hul er hurtig og ensartet for at opnå et tyndt og ensartet diffusionslag.
For at opnå et tyndt og ensartet diffusionslag baseret på den nuværende struktur af det horisontale galvaniseringssystem, selvom der er installeret mange dyser i systemet, kan pletteringsopløsningen hurtigt og lodret sprøjtes på printpladen for at accelerere strømningshastigheden af pletteringen opløsning i det gennemgående hul, hvilket resulterer i en hurtig strømningshastighed af pletteringsopløsningen. Hvirvler dannes i den øvre og nedre del af underlaget og i det gennemgående hul, hvilket resulterer i et reduceret og mere ensartet diffusionslag. Normalt når pletteringsopløsningen pludselig strømmer ind i et smalt gennemgående hul, er der imidlertid et fænomen med omvendt tilbagesvaling ved indgangen til det gennemgående hul. Desuden fører påvirkningen af en strømfordeling ofte til for stor tykkelse af kobberlaget ved indgangshullet under galvanisering på grund af spidseffekten, og den indvendige væg af det gennemgående hul danner en hundebensformet kobberbelægning. I henhold til strømningstilstanden af pletteringsopløsningen i det gennemgående hul, dvs. størrelsen af hvirvelstrøm og tilbagesvaling, kan tilstandsanalysen af kvaliteten af det ledende pletteringsgennemløb kun bestemmes gennem procestest for at opnå ensartethed af PCB-plettering tykkelse. På grund af det faktum, at størrelsen af hvirvelstrømme og tilbagesvaling ikke kan bestemmes gennem teoretiske beregninger, kan der kun anvendes målte procesmetoder. Ud fra de målte resultater kan det konkluderes, at for at kontrollere ensartetheden af tykkelsen af det gennemhullede elektropletterende kobberlag er det nødvendigt at justere kontrollerbare procesparametre baseret på billedformatet af PCB-gennemhullet. Det er endda nødvendigt at vælge en meget spredt galvanisering af kobberopløsning, tilføje passende additiver og forbedre strømforsyningsmetoden ved at bruge omvendt pulsstrøm galvanisering for at opnå en kobberbelægning med høj fordelingsevne.
Ikke kun skal der anvendes et horisontalt galvaniseringssystem til galvanisering, men antallet af mikroblindhuller i den laminerede plade bør også øges. Vi skal også bruge ultralydsvibrationer for at fremme udskiftning og cirkulation af pletteringsløsningen i mikroblindhullet og forbedre strømforsyningsmetoden ved at justere kontrollerbare parametre ved hjælp af omvendt pulsstrøm og faktiske testdata for at opnå tilfredsstillende resultater.
www.superbheater.com
