Hvad er årsagerne og løsningerne til anti-plettering af klæbemiddel eller lignende klæbemiddel på kobberoverfladen af PCB?
Læg en besked
Årsagerne og løsningerne til problemer med pletteringsmodstand med klæbemiddel eller lignende klæbemidler på PCB kobberoverflader kan diskuteres fra følgende perspektiver:
I. Belægningsmodstandsanalyse
1. Adhæsionsproblemer: Under PCB-fremstillingsprocessen kan pletteringsmodstanden af klæbemidler eller lignende klæbemidler på kobberoverflader blive påvirket af vedhæftning. For eksempel viser evaluering af pletteringsbestandigheden af lysfølsomme harpikssammensætninger, at utilstrækkelig belægningsadhæsion kan få pletteringen til at skalle af under galvaniseringsprocessen.
2. Belægningsspænding og migration: Fornikling fungerer som en barriere mellem guld- og kobberlagene og forhindrer kobbermigrering. Imidlertid kan overdreven nikkelpletteringsbelastning også påvirke pletteringens stabilitet.
3. Additivrester: Additiver, der anvendes under galvaniseringsprocessen, kan forblive i pletteringen og danne okklusioner (porer), som let kan knække kobberlaget og reducere ledningsevnen.
4. Valg af substratmetalbelægning: Metalbelægningen på substratoverfladen påvirker kobberpartikelmaterialets sintringsegenskaber væsentligt. For eksempel forbedrer nikkelplettering markant vedhæftningen af kobbernanopartikler, mens titanium, mangan og forkromning er mindre effektive.
II. Anbefalede foranstaltninger
1. Optimer belægningsmaterialer og -processer: Vælg passende belægningsmaterialer og -processer for at forbedre vedhæftnings- og pletteringsmodstanden. Brug f.eks. specifikke tilsætningsstoffer med høj-renhed og forbedre belægningsbeholderdesignet for at reducere strømtæthedsvariationer og derved forbedre belægningskvaliteten.
2. Forbedre substratbehandlingen: Vælg en passende substratmetalbelægning, såsom nikkel, for at forbedre kobberpartikelvedhæftningen og forhindre dannelse af oxidfilm.
3. Brug af kontroladditiv: Tilsæt og håndter forsigtigt additiver under galvaniseringsprocessen for at undgå rester i belægningen, hvorved risikoen for porøsitet og revner reduceres.
4. Brug passende metoder til fjernelse af belægning: Vælg en passende fjernelsesmetode baseret på belægningstypen og komponentfunktionen for at sikre, at belægningens integritet og funktionalitet ikke kompromitteres.
Gennem disse foranstaltninger kan anti-belægningsydelsen af klæbemidler eller klæbemidler-lignende klæbemidler, der bruges på PCB-kobberoverflader, forbedres effektivt, og derved forbedre den overordnede produktionskvalitet og pålidelighed.
