Sensorminiaturisering og chip -teknologi

Mikroelektromekanisk system (MEMS) er et mikrosystem eller en enhed, der integrerer mikro-mekanismer, mikrosensorer, mikro-aktuatorer, kontrolkredsløb, signalbehandling, kommunikation, grænseflader, strømforsyninger osv. Det er en teknologi til design, behandling, fremstilling, måling og kontrollerende mikro/nano-materiale.

MEMS-teknologi inkluderer: siliciummikromachineringsteknologi, dyb reaktiv ionetsning, liga-teknologi, molekylær samlingsteknologi, bulkmikromachinering, overflademikromachining, lasermikromachinering og mikropakningsteknologi.

Silicium Micromachining -teknologi er MEMS's mainstream -teknologi. Det er en præcision tredimensionel behandlingsteknologi. Det er en teknologi til udvikling af sensorer, mikro-aktuatorer, mikro-aktuatorer og mikro-mekaniske systemer. Det er blevet brugt til at fremstille forskellige mikrosensorer og multifunktionelle følsomme elementarrays. Såsom mikrosilicium-kapacitive sensorer, mikrosiliciummassestrømsensorer, dynamiske sensorer og mikrosensorer til rumfart, biltryk og accelerationssensorer, miljøbeskyttelsesmikrokemiske sensorer osv.

Integrationsteknologi af sensorarrays og multisensende parameterkompositter

Integration henviser til integrationen af ​​flere sensingfunktioner med databehandling, opbevaring, tovejskommunikation osv. Såsom tryk, statisk tryk, temperatur tre-variabel sensor; Lufttryk, vindkraft, temperatur, fugtighed Fire-variabel sensor; Micro Silicon Composite Strain Pressure Sensor og Array Sensor osv. Brug alle integrationsteknologi. Integrationsproces og multi-variabel sammensat sensor-mikrostruktur Integreret fremstillingsproces, såsom tryk, statisk tryk, temperatur tre-variabel sensor, lufttryk, vindkraft, temperatur, fugtighed Fire-variabel sensor, mikrosiliciumkomposit-stammetryksensor, array-sensor.

Der er to typer sensorintegration: den ene er at opbygge flere sensormoduler på en chip gennem mikro-machining-teknologi for at danne en lineær sensor (såsom CCD-billedføler); Den anden er at fremstille følsomme komponenter med forskellige funktioner på den samme siliciumchip for at fremstille en integreret multifunktionel sensor med høj integration, lille størrelse og let kompensation og korrektion.