Galvanisering ren palladium galvanisering

Galvanisering ren palladium galvanisering

Ni kan give dermatitis, og EU har længe afvist import af Ni-holdige smykker. Palladium er den bedste erstatning for Ni. Dette projekt blev afsluttet i 1997, inklusive to processer, den ene er tynd palladium galvanisering med en tykkelse på 0.1~0.2μm, som er blevet brugt som en anti-korrosions dekorativ belægning og en anti-korrosionsbeskyttelse. -sølv misfarvning lag på cupronickel tin; den anden er tyk palladium galvanisering med en tykkelse på 3μm Ingen revner (det nuværende internationale niveau), fordi palladium er dyrt, er det endnu ikke kommet ind på hjemmemarkedet.

Elektroplettering Ikke-formaldehyd autokatalytisk elektroløs kobberbelægning

Til gennemgående plettering og ikke-leder overflademetallisering af printplader. Fjern giftig formaldehyd og erstat den med billig og ugiftig hypophosphit. På nuværende tidspunkt er der ikke noget kommercielt produkt i ind- og udland. Laboratorieforskning er stort set afsluttet, aflejringshastigheden er 3~4μm/h, levetiden er mere end 10 cyklusser (MTO), og belægningen er tæt og lys. Det skal dog forbedres yderligere og testes i pilottesten.

Galvanisering cyanidfri autokatalytisk strømløs guldbelægning

Hovedsaltet er Na3[Au(SO3)2], og tykkelsen af ​​guldlaget kan nå op på 1,5μm, som er blevet brugt til forgyldning på fleksible højdensitetskort og elektronisk keramik.

Galvanisering cyanidfri lys sølvbelægning

Den almindelige type bruger thiosulfat som det vigtigste kompleksdannende middel, og den avancerede type bruger svovlfri organiske stoffer som det vigtigste kompleksdannende middel. Tykkelsen af ​​den fulde lyse belægning kan nå mere end 40μm, overflademodstanden af ​​belægningen er ~41μΩ·cm, hårdheden er ~HV101.4, og det termiske stød er kvalificeret til 250 grader, hvilket er meget tæt på ydeevnen af cyanidsølvbelægning.

www.superbheater.com